ITER校正场线圈盒体超高功率激光焊接现场

　　经过多年持续联合攻关，ITER校正场线圈全尺寸盒体超高功率激光封焊技术于2018年6月底按期完成认证。检测结果表明，焊缝质量完全满足ISO 13919-1 B级要求，盒体外形尺寸焊接变形极小，盒内绕组表面温度远低于200℃，多项指标均满足接收标准。该项认证任务的成功实施得到了ITER组织和国际同行专家高度认可，也标志着我方可以按期启动ITER校正场线圈正式产品的盒体封焊工作。

　　ITER校正场线圈具有大尺寸、小截面、多圆弧、复杂三维结构等特点，其特殊的几何外形及苛刻的运行条件为校正场线圈盒体（壁厚为20mm不锈钢）制造及导体绕组入盒后的整体封焊过程带来极大挑战。自2010年以来，该任务承担单位中国科学院等离子体物理研究所（以下简称“ASIPP”）组织国内相关单位就盒体封焊工艺遴选、专用平台搭建、焊接结构设计及参数选择方面进行了技术攻关。经过多年大力攻关，ASIPP于2017年中期成功搭建、调试国内首套20kW超高功率激光焊接平台，通过仿真模拟与系列试验相结合，有效开展了包括焊接缺陷产生及其抑制方法等关键问题的机制探索，完全避免了传统焊接方法高热输入引起的焊接应力与变形、有效降低了盒体内超导绕组热影响造成超导性能退化的风险，确保了ITER校正场线圈盒体超高功率激光封焊质量的安全性与可靠性。